三星芯片封装技术大升级，手机厚度竟能因此减少？
三星正研发并排式（Sb）封装技术，通过晶粒与内存并排布局加速散热，有望大幅改善手机温控并缩减厚度。这项技术或将应用于未来Exynos 2700/2800芯片，为追求极致性能与轻薄形态的智能手机带来哪些可能？
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