忆联消费级PCIe 5.0力作AM6D0：11.3GB/s的性能王者，高效创意随
忆联消费级PCIe 5.0力作AM6D0：11.3GB/s的性能王者，高效创意随
全球智能手机、PC两大领域龙头，接连抛出了加速AI终端渗透的计划。1月5日，智能手机龙头三星电子首席执行官表示，该公司计划今年将搭载谷歌Gemini系统的AI功能移动设备（包括智能手机和平板电脑）数量增加一倍，相当于增加4亿台。随后，1月7日，在全球PC领域同样长期占据首位的联想集团，于2026CES现场的媒体问答环节...
在高工机器人2025年度金球奖颁奖典礼上，拓斯达凭借在工业具身智能领域的系统性布局、全链条技术能力与扎实的场景落地成果，荣获“工业具身全面布局标杆企业”大奖。当前，人形机器人市场普遍存在重概念、轻落地的问题，许多产品虽具备通用形态，却难以真正融入复杂的工业生产环境。面对这一行业痛点，拓斯达依托自身在注塑自动化领域积累的...
（AI云资讯消息）采用台积电2纳米制程批量生产的众多芯片预计将于今年陆续面世。联发科此前已宣布首款基于该下一代光刻技术的SoC将于2025年完成流片。与联发科类似，多家客户正排队预订下一代制程产能。最新信息显示，台积电2纳米节点的流片数量已达到3纳米技术的1.5倍，充分印证了市场需求的旺盛程度。据披露，台积电2纳米制程...
当地时间1月6日至9日，2026年国际消费电子展（CES）在美国举行，歌尔携全场景声学与感知领域创新技术解决方案亮相，助力消费电子产品实现兼具沉浸感、精准度与舒适性的声学与感知体验。新一代智能可穿戴交互范式——AI拍照OWS耳机参考设计传统可穿戴设备的发展，在经历初期飞速增长后，已逐渐触及由固有形态与交互模式所定义的“...
美国拉斯维加斯，2026年1月6日-全球顶级科技盛会CES 2026今日正式启幕，AI+机器人领域创新企业灵宇宙携家庭陪伴AI产品“小方机海外版”重磅亮相，兑现了去年CES 2025首次亮相时许下的产品承诺，实现从概念到量产的全面进阶。开展首日，灵宇宙展位聚集了来自CNN、WIRED、New York Times、CN...
前言：手握全球高自由度灵巧手80%市场，，Linkerbot发布超轻自重、超强负载、极致灵巧的革命性产品，彻底颠覆行业成本与交付速度，加速具身智能从“展示”走向“应用”。【拉斯维加斯，2026年1月8日】当具身智能行业还在"卷"双足步态时，Linkerbot正在回答一个更为迫切的产业命题：“机器人如...
2026年1月6日，在本届CES（国际消费电子展）上，高通方面正式宣布推出骁龙X2 Plus平台。顾名思义，它是高通全新一代骁龙X2系列PC平台的“普及版本”。不过与前代相比，一方面高通并没有先等旗舰上市再推出更亲民的型号，而是在整个骁龙X2家族推向市场前，就早早地公布了门槛更低的新品。另一方面，如果将此次亮相的骁龙X...
2026年1月6日，全球科技盛会CES（国际消费电子展）在美国拉斯维加斯盛大启幕。作为外骨骼领域的领军企业，傲鲨迎来了第三次CES征程。此次参展，傲鲨带来旗下首款消费级产品——VIATRIX增程动力外骨骼机器人的海外首秀，凭借独创 Float360 浮动式髋关节架构、自研车规级电机及高颜值潮流设计，从全球众多参展项目中...